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最新消息| SMT貼片工廠對PCBA波峰焊接的質量要求 | 2023-12-18 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=SxUAxMrkipl6p-9KpF5uCJN9aFZBSrS3WKnYDGpEqCRF7ciT9g1txDn297YvtA4GqQKaDifhs9649ds0IfqDWhkPbq0qqukckU64_PxOiVy" 越來越多的行業需要應用到pcb線路板,成品在試產時都需要小批量pcba打樣。對焊接質量的要求越來越高，就焊接質量而言，重要的是其可靠性應從設計階段開始做起，美國海軍曾統計發現軍用電子產品的故障原因有40%-60%是屬于設計問題。加熱融化焊錫料是焊接操作的基本部分，通常還要在被焊接的表面施加助焊劑，以促使焊錫料對被焊金屬的濕潤。實踐證明：焊點強度及可靠性完全取決于焊錫料對被焊金屬良好的潤濕性，因此工藝上要選擇性能優良的焊錫料和助焊劑，是直接影響潤濕效果的不可忽視的因素。nSMT貼片工廠貼片打樣PCBA波峰焊接質量把關的關鍵點:n一、產品研發中采用并行管理機制n在生產實踐中，由于PCBA設計不良而導致的焊接缺陷是層出不窮的。對于這類缺陷，僅憑改善操作和革新工藝是難以奏效的，這就造成了“先天不足，后天難補”的尷尬局面。因此，波峰焊接的質量控制應開始于PCBA的設計階段，并讓開始的設想貫穿交貨包裝前的整個過程。每個新的PCBA設計的開始階段就要建立設計、工藝、生產及質檢人員間相互信任、通力合作的機制。也就是說，要執行工藝、生產及質檢人員早期介入產品研發的并行技術路線，這是解決設計不良而造成焊接缺陷的唯一正確途徑。n二、建立嚴格的元器件可焊性管理機制n金屬表面的可焊性取決于表面污物和氧化膜的清除程度及金屬固有的潤溫性。波峰焊接實踐表明，保持元器件引線良好的可焊性是獲得優良焊點的基礎，是事半功倍地獲得最佳生產效率的重要措施。生產中常常發現，只要被焊件可焊性好，即使焊接工藝參數偏差較大，也能獲得較好的焊接效果，即對工藝參數波動的敏感性很低。相反則是對工藝參數的波動特別敏感，工藝窗口特別窄，操作起來難度很大，焊接質量不易穩定。因此在采購元器件、PCB、接線柱等時，在考慮元器件的交付技術條件中必須附加可焊性及保持潤溫極限時間等規定，以保證元器件的可焊性合適。nSMT貼片,SMT貼片加工,SMT貼片工廠,深圳SMT貼片,SMT加工,東莞SMT貼片,惠州SMT貼片,PCB打樣,PCB電路板設計,PCB打樣廠家,PCB打樣價格,PCB小批量打樣,PCB多層板打樣,深圳PCB打樣,電路板打樣,線路板打樣,PCBA加工,PCBA加工廠,PCBA報價,領卓打樣n領卓一站式PCBA智造平臺,研發樣板小批量，SMT貼片,PCB打樣，DIP焊接加工，PCB制板，電子元器件全套代購、部分代購一站式PCB 關鍵字標籤：http://tw.weii.com.tw/ |
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